MEMS加工-刻蝕

刻蝕化藥：
● 堿性：KOH，TMAH
● 酸性：HF，BOE，HCI，HNO3等
刻蝕材料：
● 硅、氧化硅、氮化硅、金屬、石英等材料
刻蝕技術：
● 離子束刻蝕（IBE）：用于較難刻蝕的金屬或其他物質
● 深硅刻蝕（DRIE）：刻蝕均勻性<±5%，選擇比＞50:1
● 反應離子刻蝕（RIE）：刻蝕Si，SiO?，SiNx等
● 聚焦離子束刻蝕（FIB）：可對材料和器件進行刻蝕、沉積、摻雜等微納加工
● 電感耦合（ICP）等離子刻蝕：刻蝕GaN，GaAs，InP等材料