MEMS加工 - 減薄、拋光

通常在晶片封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度，這一工藝過程稱之為晶片減薄。

拋光是指利用機械、化學或電化學的作用，使晶圓等工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?；蚱渌麙伖饨橘|對工件表面進行的修飾加工。